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2018年第8期“电力电子器件散热与封装”专辑征文启事

2017-10-10 08:01:59 来源:《电力电子技术》网站 浏览:1726

    电力电子器件在工作过程中产生的损耗功率虽然与整个装置的换流功率相比非常低,但由于芯片本身的体积很小,所以会形成很高的功率密度,这对其散热与封装提出了诸多挑战。电力电子器件散热与封装的研究受到了越来越多的瞩目,内容涵盖从模型机理、多物理场分析等基础研究到封装设计、关键工艺等工程技术,再到失效分析、可靠性评价等标准体系,针对宽禁带功率器件高压、高温、高频特点的新型封装技术和包含了电路功能的封装集成技术也展开了丰富的探索。现阶段对国内外学术界和工业界在该领域的先进研究成果进行收集整理,编撰成册,并对最新研究进展进行报道,为相关研发人员提供参考,显得尤其有意义。

    鉴于以上情况,本刊拟将《电力电子技术》杂志2018年第08期开辟为“电力电子器件散热与封装”专辑,以集中反映这一技术领域的最新科研成果,关键技术发展和创新,新方法、新产品的设计、生产和运行经验,国外相关情况和发展趋势。欢迎相关产品生产企业和研究机构的专家学者踊跃投稿。

专题的征文范围包括但不限于以下内容:
1、电力电子器件封装的有限元模型与多物理场耦合分析
2、电力电子器件封装的关键工艺
3、电力电子模块的绝缘管理、热管理与电磁管理
4、电力电子器件封装的可靠性与失效研究
5、电力电子模块的测试技术与评价方法
6、针对宽禁带功率半导体的高压、高温、高开关速度的新型封装技术
7、电力电子封装集成技术

    欲投稿的作者请于2018年5月30日前将论文寄到本刊编辑部邮箱(Email:dldzjstg@163.com),并注明“电力电子器件散热与封装”字样。所投论文将按本刊常规评审程序请国内同行专家评审。评审结果将于2018年6月30日前通知作者。本刊将请华中科技大学梁琳副教授为该专辑的特邀主编,对该领域的研究及该专辑的论文进行分析与点评。

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