2013年第12期“功率集成电路及其应用”专辑征文启事

    功率集成电路（Power Integrated Circuit，PIC）是指将高压功率器件与信号处理系统及外围接口电路、保护电路、检测诊断电路等集成在同一芯片的集成电路。功率集成电路实现了信息采集、处理与功率控制合一，是机电一体化的理想接口电路，是SoC的核心技术，被广泛应用于便携式产品、消费类电子产品、照明、计算机、通信网络设备、工业设备等，市场潜力巨大，发展迅速。

    然而，就功率集成电路的许多关键技术而言，我国与世界先进水平还有一定的差距。为了加速功率集成电路的国产化，国家科技重大专项、发改委、科技部、工信部等和企业均投入了巨大的研发资金，大大推进了功率集成电路的国产化进程。近年，国内有关功率集成电路技术的研发工作如火如荼。其中，在可集成功率器件结构、高压功率集成工艺、功率集成电路的设计等方面已经展开了广泛深入的研究，并取得了多项成果。而可集成功率器件、硅基和SOI基高压功率集成技术及电路、智能功率模块等也已成为产业界和学术界关注的热点问题，许多新的技术挑战也正在提出。

    为了更好地促进功率集成电路相关技术的研究与应用，本刊拟将2013年第12期辟为“功率集成电路及其应用”专辑，以集中反映这一领域国内外近期的研究情况、关键技术的发展和创新。

专题主要征文范围包括：
1、可集成功率器件，如LDMOS、VDMOS、LIGBT、JFET等
2、高低压器件兼容技术
3、高压功率集成技术，包括硅、SOI、SiC、GaN的高压功率集成
4、功率集成电路的设计，如高压栅驱动IC、开关电源IC等
5、功率集成电路的测试技术
6、功率集成电路的封装技术
7、功率集成电路的应用特性研究
8、功率集成电路的可靠性和失效机理
9、抗辐射功率集成技术
10、抗辐射功率集成电路
11、智能功率模块IPM的设计
12、智能功率模块IPM的封测技术

    欲投稿的作者请在2013年09月30日前将论文寄到本刊编辑部（Email：dldzjstg@163.com），并注明“功率集成电路及其应用”字样。所投论文将按本刊常规审稿程序请国内外同行专家评审，评审结果将于2013年10月31日前通知作者。本刊邀请电子科技大学张波教授作为本专辑的特邀主编，对本领域的研究及专辑的论文进行分析和点评。

    截稿日期：2013年09月30日
    录用通知发出日期：2013年10月31日
    论文刊登期号：2013年第12期（2013年12月20日出版）